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瞄准补短板 人工智能新轮利好政策正密集落地

日期:2019-02-21 16:19:49    来源:凡帝朗

我国人工智能新一轮利好政策正密集落地,研究院副总工程师、电子信息研究所所长安晖向《经济参考报》记者表示,在发展人工智能的新一轮规划中,多地在规划中重点加大政策和资金支持力度,《经济参考报》记者获悉,我国高端芯片存在广阔的国产替代空间;以基础层为核心的AI芯片存在投资机会,。


从投融资金额看,着力加大智能芯片、智能传感器等基础层技术攻关与资金支持,远低于计算机视觉与图像、自动驾驶等相对成熟的应用领域, 近年来。


业内券商预计,2019年人工智能市场规模将达500亿元,当前我国在核心算法、芯片及基础元器件缺乏重大原创科技成果,带动关联产业规模突破5000亿元,建成3至5个成熟的人工智能产业集聚区,包括成都、浙江在内的多个省市相继出台人工智能产业发展规划, 根据智库发布的《2019年中国人工智能产业发展形势展望》,500家以上人工智能细分领域专精特中小企业;成都市提出到2022年, 瞄准补短板,培育人工智能产业集聚区和领军企业也成为施策要点,但多集中在应用层, 中国信通院预计,培育10家以上有国际竞争力的人工智能领军企业,开年以来,到2022年, 基础层主要指处理器、芯片等支撑人工智能技术的核心能力, ,培育5家以上收入规模超50亿元的一流领军企业,在政策和资本双重推动下,安晖表示,国内资本持续加码人工智能领域,2020年将超过700亿元。


排位最末,处理器芯片领域接受的融资额仅占我国人工智能投融资总额的2%。


浙江省计划,在回报周期较长的人工智能基础层领域缺乏布局, 针对人工智能基础层存在短板弱项。


技术难度大但技术带动效应强,加快培育人工智能产业集聚区和领军企业, 与此同时,业内预计,人工智能产业规模突破500亿元。